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新華網(wǎng)西安4月27日電（記者鄭昕）芯瑞微CFD（計(jì)算流體力學(xué)）研發(fā)中心26日在陜西西安正式啟動(dòng)，將有利于推動(dòng)多物理場(chǎng)仿真中的CFD核心工具實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié)提供更先進(jìn)的全物理場(chǎng)仿真工具，并有望實(shí)現(xiàn)全流程的國(guó)產(chǎn)自主。
當(dāng)前，由于先進(jìn)半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)涉及跨尺度的散熱求解模型，國(guó)內(nèi)還未出現(xiàn)完整的解決方案。為了突破這一關(guān)鍵核心問(wèn)題，此次落戶西安的CFD研發(fā)中心的啟動(dòng)，將加速仿真工具的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
在26日的發(fā)布會(huì)上，芯瑞微CFD研發(fā)中心負(fù)責(zé)人賴誠(chéng)發(fā)布了最新版面向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和集成電路的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全物理場(chǎng)仿真軟件體系。這一系列產(chǎn)品可以有效解決半導(dǎo)體和集成電路研發(fā)過(guò)程中的信號(hào)完整性、電源完整性、電熱分布和熱變形等問(wèn)題，保障芯片封裝和集成電路通過(guò)相應(yīng)的測(cè)試并最終投產(chǎn)。
賴誠(chéng)在發(fā)布會(huì)上介紹最新產(chǎn)品 主辦方供圖
中國(guó)科學(xué)院院士陶文銓在視頻致辭時(shí)說(shuō)，芯瑞微作為多物理場(chǎng)仿真的領(lǐng)軍和中堅(jiān)力量，為國(guó)產(chǎn)仿真軟件的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展做了非常多的探索，希望芯瑞微繼續(xù)創(chuàng)新，堅(jiān)持走出國(guó)產(chǎn)自主數(shù)值計(jì)算軟件的發(fā)展之路，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝和集成電路行業(yè)的設(shè)計(jì)研發(fā)場(chǎng)景提供重要工業(yè)軟件支撐。
“西安的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了封裝設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)、相關(guān)制造和產(chǎn)業(yè)配套等內(nèi)容，形成了從半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制與生產(chǎn)，到集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈條，這是我們把CFD研發(fā)中心落戶在西安的原因?！毙救鹞ⅲㄉ虾＃╇娮涌萍加邢薰径麻L(zhǎng)郭茹表示，西安具有半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋生態(tài)優(yōu)勢(shì)和大量?jī)?yōu)秀研發(fā)人才優(yōu)勢(shì)，希望未來(lái)能攜手與西安的半導(dǎo)體和集成電路的企業(yè)進(jìn)行深入交流合作，共同打造電子信息產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿示范。（完）
